【每月選播】09/18 曲博科技教室 _ 1.全新「熱」電晶體解決「散熱」問題! 2.高頻寬記憶體HBM大爆發!為何AI伺服器非它不可?

索書號：DVD 448.65 8537 114
本片簡介：

隨著人工智慧技術飛速進展，伺服器在高速運算下產生的熱能成為重要挑戰。傳統的氣冷、液冷系統是否已經快到極限？本集將帶你認識最新研究：熱電晶體（Thermoelectric Transistor）——一種能讓材料自行散熱的創新技術，將可能成為未來AI伺服器的散熱關鍵。除了散熱問題，我們也將深入探討另一個AI運算核心：高頻寬記憶體（HBM）。與傳統DDR記憶體相比，HBM究竟有什麼優勢？為什麼它成為新一代AI晶片的標準配置？

想掌握下一波AI硬體革命的關鍵，就從這一集開始！